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长治高科产业投资有限公司LED项目
作者:佚名    来源:www.czcqzs.com    点击数:   更新时间:2010年10月14 【字体: 】 

一、项目名称:长治高科产业投资有限公司LED项目
二、申报单位:长治高科产业投资有限公司
三、申报单位简况
长治高科产业投资有限公司由长治市南烨实业集团与长治市国有工业资产经营有限公司共同出资组建,于2009年6月25日成立,注册资金2.5亿元人民币。公司采用垂直整合的方式,全力构建LED产业集群,力争打造国际一流LED光电产业链新基地,为国内外客户提供高品质的LED蓝宝石衬底材料、外延片、芯片、陶瓷基板、LED封装等产品。
目前,公司投资的LED封装项目(一期)已于2009年11月15日试生产成功,2010年月1月7日竣工投产,年内量产液晶显示屏背光源和照明用LED10亿支;LED蓝宝石衬底项目(一期)和外延芯片项目(一期)已于2010年4月10日在长治光电产业园正式开工建设,年内竣工并生产,生产规模达到年产蓝宝石衬底100万片、外延片100万片和芯片10亿支。陶瓷基板、高端照明灯具、电视背光模组等项目正在规划中。初步形成了“蓝宝石衬底材料-外延-芯片-封装-电视背光”的完整的LED产业链,实现了我国蓝宝石生长和封装的完全自主知识产权。
整个产业链全部投资将达到100亿元左右。随着项目的陆续建成和投产,“十二五”末,公司预计将实现产值200亿元,增加值60亿元,提供高技术技工就业岗位约3万个。
四、项目概况
(一)项目内容
本项目建设场地位于长治光电子产业园区。长治光电子产业园区总占地约3900亩,用地范围为长陵公路以东,延安路以西,园一路以南,园七路以北,用地性质为工业用地。
蓝宝石衬底项目采用具有完全自主知识产权的特殊工艺和技术为市场提供高品质大尺寸的LED蓝宝石衬底材料。
外延芯片项目采用世界知名光电企业台湾华上光电股份有限公司的模块化核心设计技术和先进制程为市场提供LED外延片和芯片,打破了国内外延和芯片无自主知识产权的尴尬局面。
LED封装项目采用先进的低温共烧陶瓷基板(LTCC)的LED光源封装技术生产液晶显示屏背光源和照明用LED,产品整体热阻低,散热效率高,更适合大功率的工作状态,具有高稳定性,发光效率得到提高,实现了LED封装的完全自主知识产权化,市场前景广阔。
规划中的陶瓷基板项目主要生产LED封装用陶瓷基板,高端照明灯具项目主要生产室内照明灯具和特种照明灯具,电视背光模组项目主要生产液晶显示屏背光源。
(二)项目投资估算

序号
项目名称
一期
二期
备注
开工
竣工
投资
生产
规模
开工
竣工
投资
生产
规模
 
1
LED封装
2009.8
2010.1
0.37亿
10亿支
 
 
0.89亿
50亿支
目前已投产
2
蓝宝石衬底
蓝宝石晶体
2010.4
2010.10
0.87亿
100万片
 
 
1.33亿
600万片
 
蓝宝石晶片
2010.4
2010.10
100万片
 
 
600万片
3
外延
芯片
外延生长
2010.4.
2010.12
1.33亿
100万片
 
 
3.55亿
500万片
 
芯片制备
2010.4.
2010.12
10亿支
 
 
50亿支
 
4
陶瓷基板生产
2010年下半年
 
0.3亿 
10亿支
 
 
0.59亿
50亿支
 
5
高端照明灯具生产
2011
 
 
规划中,预计总投资2.95亿
同中电照明或台湾华上等合作
6
电视背光模组
2011
 
 
规划中,预计总投资1.48亿
 
同惠科或海信等合作

投资单位为美元,按照1美元=6.77元人民币换算。
项目总投资14.77亿美元,其中项目企业自筹(包括引资)7亿美元,剩余资金通过其他方式融资解决。
(三)项目建设规模
全部为新建。
(四)项目建设内容
项目建设内容包括厂房建设、设备采购、技术引进等。
(五)项目配套条件情况
项目建设地场地、道路、水、电、气、通讯等基础设施均能满足项目一期需求,二期配套设施正在建设中。
(六)项目建成后市场预测及效益简析
项目建成后,根据目前市场预测,到“十二五”末,能实现产值200亿元,增加值60亿元,税收12亿元。
五、项目申报初步会审进展情况
(一)政策:项目均符合国家产业政策及我省产业规划。
(二)立项:已通过发改委审核或经信委批复。
(三)选址:已通过国土、环保、城建规划等部门的审核。
(四)土地:项目用地符合国家土地政策,已获得国土资源局审核认可。
(五)环保:已获得环保部门认可。
六、拟引资方式:合资。

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